Hoja del cobre del ED

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October 21, 2020
Category Connection: hoja de cobre electrolítica
Brief: Descubra la lámina de cobre ED LP de 25um para FPC, que ofrece resistencia a altas temperaturas y conductividad superior. Ideal para circuitos impresos flexibles, esta lámina de cobre garantiza patrones de circuito finos y alta resistencia. Perfecto para FCCL, COF para LED y placas de circuito multicapa.
Related Product Features:
  • Espesor de 25um para precisión en circuitos impresos flexibles.
  • Resistencia a altas temperaturas de hasta 180°C para mayor durabilidad.
  • El perfil bajo permite la creación de patrones de circuito finos.
  • Alta resistencia y tenacidad para un rendimiento fiable.
  • Ancho estándar de 1290 mm, ampliable a 1380 mm.
  • Adecuado para FCCL, COF para LED y placas multicapa.
  • Excelente resistencia al despegado para una unión segura.
  • Las propiedades antioxidantes aseguran la fiabilidad a largo plazo.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es el rango de espesor de la lámina de cobre LP ED?
    La lámina de cobre LP ED tiene un rango de espesor de 25um, lo que la hace ideal para aplicaciones de precisión en circuitos impresos flexibles.
  • ¿Cuáles son las características clave de esta lámina de cobre?
    Las características clave incluyen resistencia a altas temperaturas, perfil bajo para circuitos finos, alta resistencia y excelente resistencia al despegue para una unión segura.
  • ¿Para qué aplicaciones es adecuada esta lámina de cobre?
    Esta lámina de cobre es perfecta para laminados revestidos de cobre flexibles (FCCL), Chip on Flex (COF) para LED y placas de circuito multicapa.
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