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18μM RTF Reverse Copper Foil Series para la fabricación de placas de PCB / laminados revestidos de cobre de alta velocidad

10kg
MOQ
negotiable
Precio
18μM RTF Reverse Copper Foil Series para la fabricación de placas de PCB / laminados revestidos de cobre de alta velocidad
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Nombre del producto: 18μM RTF Serie de papel de cobre invertido para la fabricación de placas de PCB/laminados revestidos
Aplicación: 1、High Density Interconnect ((HDI) 2、(High speed digital) 3、Producción de laminados revestidos de co
Muestra: Tamaño A4 libre
Identificación de la base: 76 mm, 152 mm. Es muy pequeño.
Tiempo de entrega: 10 a 15 días
ancho: 300 mm, 500 mm y 600 mm
Resaltar:

Fabricación de placas de PCB con papel de cobre invertido

,

Laminados revestidos de cobre de alta velocidad

,

Folias de cobre invertidas de 18 μM RTF

Información básica
Place of Origin: china
Nombre de la marca: JIMA
Certificación: SGS, ISO,Reach, RoHS
Model Number: EDCU
Pago y Envío Términos
Packaging Details: wooden carton
Delivery Time: 5-15 days
Payment Terms: T/T, L/C
Supply Ability: 1000 Ton per month
Descripción de producto

18μM RTF Serie de lámina de cobre inversa para la fabricación de placas de PCB / laminados revestidos de cobre de alta velocidad

 

JIMA Copper ha estado haciendo papel de cobre de batería de iones de litio 4.5um a 14um durante más de 12 años. y capacidad de producción 150000 toneladas / año.

 

Características:

 

1Tratamiento especial con silano y alta resistencia a la descascarilla

 

2Tratamiento a nanoescala de nódulos de cobre

 

3,Excelente anti-oxidante y vida útil

 

4Mejora de la fuerza de unión

 

5"Finalización de superficie lisa, alta conductividad eléctrica"

 

6Mejor flexibilidad, resistencia a la corrosión

 

7Opciones de espesor y ancho

 

8"Tiene un mejor rendimiento de grabado, puede acortar eficazmente el proceso de producción, lograr una mayor velocidad y micro-

 

En el caso de las placas de circuito impreso, el valor de las placas de circuito impreso se calcula en función de la calidad de las placas de circuito.

 

 

Aplicación:

 

1Interconectado de alta densidad (HDI)

 

2, Digital de alta velocidad

 

3"Producción de laminados de cobre con alta frecuencia y alta velocidad"

 

4Equipo electrónico de comunicación (estación base/servidor)  routers, switches)

 

5El hardware del ordenador

 

6, fabricación de placas de PCB

 

7, Industria de semiconductores

 

8, Protección electromagnética y conducción térmica

 

9"Tabla de múltiples capas; tabla de alta frecuencia

 

 

 
Detalles Envase:caja de madera

Preguntas frecuentes:

 

P1: tiempo de entrega?
 

A: ¿Qué quieres decir?El tiempo de entrega general es de 10 a 15 días hábiles.


P2: ¿Cuál es su cantidad mínima de pedido?
 

R: El MOQ es de 10 kg.
 
P3. ¿Cuál es su ancho estándar?
 
A: ¿Qué quieres decir?
300 mm, 500 mm y 600 mm¿Qué hacemos?Pt personalización para el ancho. Podemos cortarlo en cualquier tamaño que usted requiera después de pasar a discutir.
 

 La serie de 18 μm RTF de papel de cobre inverso muestra digital estándar:

 

 

El SLas especificaciones muestra estándarEl número de Mm)


Propiedades mecánicas
Ra en el lado mate Rz
< 2,5 μm
Resistencia a la tracción
> 330 MPa
Elongado
> 5%
resistencia a la cáscara (FR4)
Se aplicarán las siguientes medidas:

 

Serie de lámina de cobre inversa RTF de 18 μmFichero de datos técnicos:

 

Proyecto
Unidad
Requisitos técnicos
El grosor
Mm
18
35
70
Peso de la unidad de superficie
G/m2
145 ± 5
275 ± 5
585 ± 5
La rugosidad
M lado Rz
Mm
≤ 3 años5
≤ 5 años0
≤ 8 años0
Lado S Rz
Mm
≤ 3 años0
≤ 3 años0
≤ 3 años0


Resistencia a la tracción
25°C
MPa
≥ 320
≥ 320
≥ 320


Elongado
25°C
%
≥ 5 años
≥ 8 años
≥ 8 años


Fuerza de peeling
N/mm
1.2
1.2
1.2
Capacidad antioxidante
-
200 °C 40 min No hay oxidación

 

 

 

Comentario:acepta la personalización, ancho estándar, 100-1440 ((± 1) mm,

 

 

 

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Persona de Contacto : JIMA Annie
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