Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo

Lámina de cobre electrolítico electrodepositada de bajo perfil LP-S-B/R para FCCL FPC COF LED

Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil con tratamiento negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Tratamiento mate en el lado de la lámina de bajo perfil en negro/rojo.

Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil con tratamiento negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Características:

1. La lámina tratada en gris o rojo

2. Alto perfil con propiedades de LP-S-B/R adecuado para FCCL

3. La estructura de grano de la lámina de cobre conduce a una alta flexibilidad

4. Excelente rendimiento de grabado

5. El bajo perfil permite hacer un patrón de circuito fino

Aplicación:

1. FCCL tipo fundición y laminación

2. FPC de patrón súper fino

3. Chip on flex (COF) para LED

Propiedades típicas de la lámina de cobre electrolítico LP-S-B/R (para FPC o capa interna de HDI)

1. Ancho estándar 520 mm, ancho máximo 1295 (±1) mm, puede adaptarse a la solicitud del cliente.

Probamos la resistencia al pelado con PI, por favor reconfirme con su pp.